嵌合相手はHIF3-マルチクランプ(34)(生産終了品)を装着したHIF3BA-34D-2.54R(63)、又は、HIF3-34CL(生産終了品)を装着したHIF3BA-34D-2.54R(63)です。

​違いは接触部の金めっき厚です。 HIF3B*-**D-2.54R(63)  : 0.2μm HIF3B*-**D-2.54R(05) ：0.76μm 標準品はHIF3B*-**D-2.54R(63)です。

違いは基板固定ねじを受けるナットです。 ​ HIF3B*-**P-2.54W(63) : 無 HIF3B*-**P-2.54W(88) : 有​

...c社(生産終了品) HIF3BA-**PA-2.54DSA(63) : RoHS対応品、東レ社、標準品 **は芯数を表します。 尚、品名の「DSA」の部分が「DS」又は「R」になった品名も同様の違いです。

違いは封止樹脂です。 HIF3CA-"xx"PA-2.54DSA(63) : 封止樹脂無し、弊社標準品 HIF3CA-"xx"PA-2.54DSA(91) : 封止樹脂塗布品 フラックス上がり防止の為、封止樹脂を基板側の端子とハウジ...

違いは​接触部の金メッキ厚です。 HIF3BA-26PA-2.54DSA(63)：0.2μm HIF3BA-26PA-2.54DSA(72)：金フラッシュめっき

​違いは、端子接触部の金メッキ厚です。 HIF3BA-**D-2.54R(63) : 0.2μm HIF3BA-**D-2.54R(05) : 0.76μm

違いは、接触部の金めっき厚です。 HIF3B*-**PA-2.54***(63)：金めっき0.2μm HIF3B*-**PA-2.54***(72)：金フラッシュめっき

カタログのB31～B32ページをご覧ください。

最高使用温度を85℃より上げることはできません。 絶縁物の材料特性の為です。